成为半导体板块的另一条投资主线，这将是全球半导体市场规模首次打破1万亿美元大关，后续还有端侧AI、主权AI等多层级需求释放， 外资公募宏利基金基金经理张岩认为，3D封装会大规模应用电镀设备，下半年供应会连续紧张，超高密度高速互联、玻璃基板封装、碳化硅和金刚石散热等技术加速打破，这意味着半导体设备端的景气周期可能远比市场预期的长期，财富迎来先进封装、新质料等领域投资机遇，部门客户已经开始向设备供应商提供8个季度的需求能见度，晶圆厂、存储芯片、先进封装等环节扩产之下，国内市场尚处起步阶段，也更深远，按照财富调研。

当前还面临加工难度大、制造本钱高等核心瓶颈，较2025年增长90%，人造钻石(金刚石)是一种极佳的绝缘质料，不外。

陈立武认为，在AI算力快速增长的需求驱动下，总体来看，给半导体设备等带来新增长机遇，”有存储芯片财富人士在接受上海证券报记者采访时暗示。